利用新一代處理器和 COM Express 調整 AI 工作負載
X 光、超音波和內鏡機器會產生大量資料，過量的資料有時令人無從判讀。為此，醫療裝置 OEM 直接整合 AI 與醫學影像和診斷機器，提升篩選流程的效率、成效，有利臨床醫師和患者判讀。
高階硬體需搭載顯示晶片和運算效能，才能即時執行智慧影像工作負載，支援 AI 支援的醫學影像與診斷。不久前，實現這些功能最簡單的方法是獨立加速器，但獨立加速器的前置硬體成本和耗電量恐怕不菲，效率更是不佳。
然而，錯誤的系統架構才是開支最大的設計決策。AI 目前發展迅速，如果沒有靈活機動且可升級的系統硬體，設備還來不及充分調整可能就要淘汰。
「AI 工作負載發展極其快速，甚至不容討論硬體的時間。」嵌入式解決方案的全球領導者、congatec AG 基礎結構的市場區隔經理 Zeljko Loncaric 說，「時間是醫療裝置設計師最重大的挑戰。而在長生命週期系統，他們還面臨實作新功能的難題。」
搭載 Intel® Core™ Ultra 行動處理器的 COM Express 模組可以解決這些難題。因為 COM Express 模組整合 GPU 與 NPU，提供優異的 AI 工作負載處理效能與效率。此外，固有的模塊化簡化初始設計流程，且便於處理器代代升級。
平衡邊緣 AI 壽命與嵌入式運算的創新技術
醫學影像裝置需經過各方面的認證流程，才能投入使用。這些裝置的生命週期平均一般為十年，甚至更長。另一方面，AI 技術是醫學影像的重大進展，隨之而來的是超音波、行動超音波、內視鏡機器、X 光等診斷效率和準確度大幅提升的可能。
但鑑於重新設計、認證醫療裝置的時間和費用，OEM 不敢在缺乏確實的商業案例時，轉換為新一代支援 AI 的平台。更別提沒有系統設計可維持多久的答案，導致商業案例更不令人相信。
全新 Intel Core Ultra 行動處理器是首款整合 NPU 的 x86 處理器，也是目前市面上最節能的 SoC 系列產品。整合式 NPU 支援進階 AI 工作負載，省去外加獨立加速器的成本和麻煩。搭配 SoC 超群的每瓦效能，醫療裝置設計師可就資源有限的邊緣 AI 部署，進一步妥善管理耗電量和散熱效率。
「行動超音波裝置和其他電池供電系統處理器每瓦的效能，也十分引人關注。」congatec 產品縣經理 Maximilian Gerstl 說，「Intel 的架構設計令人讚歎。效能呈現的數值很漂亮，而且不只 CPU，顯示晶片也是。新處理器也提供空前的靈活度，客戶可以升級多代系統，但外型規格不變。」
「如果沒有新的重大技術上市，組織會使用同一個模組 10 年以上，省得重新認證。」他接著說，「Intel Core Ultra 行動處理器是一大躍進。醫療保健組織勢必考慮更換。」
開放式標準模組快速系統升級
最新 congatec conga-TC700 COM Express Compact 模組採用隨插即用的外型規格，搭載 Intel Core Ultra 行動處理器，提供處理效能和應用程式就緒的 AI 功能。醫療裝置設計師可利用模組抄近路，組建高效的邊緣 AI 系統，大幅縮短上市時間，同時降低總持有成本（TCO)。另外，COM Express 是全球技術協會、PICMG 管理的開放式硬體標準，TC700 提供供應商中立的系統升級路徑，所以舊版模組可以直接汰換為相同介面但效能更高的模組。
「快速更換硬體的能力亦即組織的應用程式可以長期執行。」Gerstl 說明，「雖然應用程式必須重新認證新的硬體元件，卻可以採用之前應用程式很多的軟硬體設計。」
邊緣 AI 解決方案支援智慧醫療保健
Congatec 的 OEM 聚焦解決方案的生態系統支援 conga-TC700，而且提供高效主動和被動式散熱管理解決方案、長期支援，及即用型評估載板。不僅如此，公司持續探索開放原始碼 Intel® OpenVINO™ 工具組可提供客戶的 AI 視覺系統開發與部署支援。據 Gerstl 所述，為協助客戶盡快啟用和執行應用程式，公司正致力完成特定使用案例的前期基準測試。
對 congatec 而言，Intel Core Ultra 行動處理器的推出，等同新一代邊緣 AI 裝置價格、效能和耗電量長足的進展。對醫療裝置 OEM 而言，這些處理器是通往全新 AI 支援影像與診斷設備的誘人途徑。
「我們會繼續支援 AI 加速、硬體和軟體，並應用在我們的產品。」Gerstl 說，「我們希望推動這股新趨勢。」