在智慧城市裡，舉凡空氣品質和水質、噪音汙染、交通流量、停車管制、街道照明及公共安全，都會運用物聯網來監控並加以改善。 都市越是頻繁使用物聯網技術，連線並保護數千台裝置的挑戰性就越高，這些裝置不僅收集了感測器資料，還會執行遠端和自動化控制功能 (請見圖 1)。

圖 1.  智慧城市廣泛利用物聯網技術。

而智慧城市的設備選址會為電力、尺寸和加強防護帶來額外的難題。 舉例來說，如果無法使用電網連接，裝置可能就得仰賴太陽能電池。

全新的 Intel Atom^® 處理器 E3900 系列提供數種先進技術，能讓這些難題迎刃而解，並改善效率、安全及可靠程度。 以下是此系列的幾個主要功能，及相關的高效能 Intel^® Celeron 和 Intel^® Pentium^® 處理器：

高效能。 新晶片比上一代速度最多快上 1.7 倍，能在網路範圍內執行本地分析。 繪圖引擎經過各項升級，其中包含低光源色彩和多畫格技術的影像處理增強，進而提升數位監控之類的應用程式效能。

低功耗且尺寸小巧。 有了最低 6W 的 TDP 和小巧的全新覆晶式球柵陣列 (FCBGA) 封裝，處理器就能應用於電力和空間短缺的地方。

加強鞏固安全。 全新處理器提供更強的安全性，幾乎所有層級都面面俱到。 Intel^® 受信任的執行引擎 (Intel@ Trusted Execution Engine，簡稱 Intel^® TXE)，能保護好資料的安全，即使作業系統遭到破壞也不受影響，而 Intel^® Boot Guard 2.0 安全開機功能也經過更新，這兩項技術就是安全有保障的例證。

增強的可靠性。 可供選擇的溫度範圍從 -40 到 110°C，能夠適應嚴苛的環境，而可選用的雙通道錯誤修正碼 (ECC) 則能保護單一位元記憶體錯誤。

為建造智慧城市而生的智慧主機板

為了協助開發人員成功推出新功能，Intel^® 物聯網解決方案聯盟提供了搭載全新處理器的各種主機板和模組。 AD 的 LEC-AL SMARC* 短版模組就是一個很好的例子。 此模組不僅能同時提供雙核心和四核心版本的全新 Intel Atom 處理器 E3900 系列，而且外型規格小巧，只有 82 x 50 公釐 (請見圖 2) 而模組能支援 3.0 V 至 5.25 V 的直流電輸入電壓，同時隨附商業級和工業級的 SKU，後者可承受 -40ºC 至 +85ºC 的操作溫度範圍。

圖 2.  ADLINK LEC-AL 採用 SMARC 外型規格。

ADLINK 將 LEC-AL 變得紮實穩固，陳設在城市任何角落都沒問題。 至於撞擊和震動方面，其符合 IEC 60068-2-64、IEC-60068-2-27 及 MIL-STD-202 F (方法 213B、表格 213-I、條件 A 及方法 214A、表格 214-I、條件 D) 的標準。 此外，它還通過了高速壽命測試 (HALT)。

LEC-AL 具備高達 8 GB 的 DDR3L、三重顯示支援 (LVDS/HDMI/DP++)、MIPI CSI 鏡頭、Gigabit 乙太網路、SATA 3.0 及主機板內建 eMMC。 其他 I/O 包括 PCIe*、USB 2.0/3.0 OTG 及 USB 主機、SDIO、GPIO，以及一系列序列連接。

如果您偏好 COM Express* 外型規格，請參考 tq-systems-gmbh TQ-Systems TQMxE39M 嵌入式迷你模組 (請見圖 3)。 此外，此類型 10 設計還具備最新的 Intel^® Atom^™、Celeron^® 及 Pentium^® 處理器，和高達 8 GB 的 DDR3L。

圖 3.  TQ Systems 的 TQMxE39M 是低功耗模組。

TQMxE39M 提供 USB 2.0 和 3.0 連接埠、多達 4 個 PCIe 線道、主機板內建 eMMC，以及 LVDS 或原生 eDP 的選項。 具備 TQ flexiCFG 的整合式 Tboard 控制器可支援散熱管理、看門狗計時器，以及徹底節省待機電力的環保 ECO-Off 技術。 TQMxE39M 結合了保角塗層、最佳化的冷卻解決方案和工業級溫度範圍等選項，最適合應用在防護功能需要加強的環境。

讓城市的街頭遍布尖端智慧

即將推出多種搭載最新一代 Intel Atom、Celeron 或 Pentium 處理器，且具有各類外型規格的主機板。 若要查看各種規格，請參考 Intel^® 物聯網解決方案聯盟的解決方案目錄。