Skip to main content

城市

城市需要如街頭悍將般的物聯網效能

在智慧城市裡,舉凡空氣品質和水質、噪音汙染、交通流量、停車管制、街道照明及公共安全,都會運用物聯網來監控並加以改善。 都市越是頻繁使用物聯網技術,連線並保護數千台裝置的挑戰性就越高,這些裝置不僅收集了感測器資料,還會執行遠端和自動化控制功能 (請見圖 1)。

圖 1圖 2

圖 1.  智慧城市廣泛利用物聯網技術。

而智慧城市的設備選址會為電力、尺寸和加強防護帶來額外的難題。 舉例來說,如果無法使用電網連接,裝置可能就得仰賴太陽能電池。

全新的 Intel Atom® 處理器 E3900 系列提供數種先進技術,能讓這些難題迎刃而解,並改善效率、安全及可靠程度。 以下是此系列的幾個主要功能,及相關的高效能 Intel® Celeron 和 Intel® Pentium® 處理器:

高效能。 新晶片比上一代速度最多快上 1.7 倍,能在網路範圍內執行本地分析。 繪圖引擎經過各項升級,其中包含低光源色彩和多畫格技術的影像處理增強,進而提升數位監控之類的應用程式效能。

低功耗且尺寸小巧。 有了最低 6W 的 TDP 和小巧的全新覆晶式球柵陣列 (FCBGA) 封裝,處理器就能應用於電力和空間短缺的地方。

加強鞏固安全。 全新處理器提供更強的安全性,幾乎所有層級都面面俱到。 Intel® 受信任的執行引擎 (Intel@ Trusted Execution Engine,簡稱 Intel® TXE),能保護好資料的安全,即使作業系統遭到破壞也不受影響,而 Intel® Boot Guard 2.0 安全開機功能也經過更新,這兩項技術就是安全有保障的例證。

增強的可靠性。 可供選擇的溫度範圍從 -40 到 110°C,能夠適應嚴苛的環境,而可選用的雙通道錯誤修正碼 (ECC) 則能保護單一位元記憶體錯誤。

為建造智慧城市而生的智慧主機板

為了協助開發人員成功推出新功能,Intel® 物聯網解決方案聯盟提供了搭載全新處理器的各種主機板和模組。 ADLEC-AL SMARC* 短版模組就是一個很好的例子。 此模組不僅能同時提供雙核心和四核心版本的全新 Intel Atom 處理器 E3900 系列,而且外型規格小巧,只有 82 x 50 公釐 (請見圖 2) 而模組能支援 3.0 V 至 5.25 V 的直流電輸入電壓,同時隨附商業級和工業級的 SKU,後者可承受 -40ºC 至 +85ºC 的操作溫度範圍。

圖 3

圖 2.  ADLINK LEC-AL 採用 SMARC 外型規格。

ADLINK 將 LEC-AL 變得紮實穩固,陳設在城市任何角落都沒問題。 至於撞擊和震動方面,其符合 IEC 60068-2-64、IEC-60068-2-27 及 MIL-STD-202 F (方法 213B、表格 213-I、條件 A 及方法 214A、表格 214-I、條件 D) 的標準。 此外,它還通過了高速壽命測試 (HALT)。

LEC-AL 具備高達 8 GB 的 DDR3L、三重顯示支援 (LVDS/HDMI/DP++)、MIPI CSI 鏡頭、Gigabit 乙太網路、SATA 3.0 及主機板內建 eMMC。 其他 I/O 包括 PCIe*、USB 2.0/3.0 OTG 及 USB 主機、SDIO、GPIO,以及一系列序列連接。

如果您偏好 COM Express* 外型規格,請參考 tq-systems-gmbh TQ-Systems TQMxE39M 嵌入式迷你模組 (請見圖 3)。 此外,此類型 10 設計還具備最新的 Intel® Atom、Celeron® 及 Pentium® 處理器,和高達 8 GB 的 DDR3L。

 圖 4

圖 3.  TQ Systems 的 TQMxE39M 是低功耗模組。

TQMxE39M 提供 USB 2.0 和 3.0 連接埠、多達 4 個 PCIe 線道、主機板內建 eMMC,以及 LVDS 或原生 eDP 的選項。 具備 TQ flexiCFG 的整合式 Tboard 控制器可支援散熱管理、看門狗計時器,以及徹底節省待機電力的環保 ECO-Off 技術。 TQMxE39M 結合了保角塗層、最佳化的冷卻解決方案和工業級溫度範圍等選項,最適合應用在防護功能需要加強的環境。

讓城市的街頭遍布尖端智慧

即將推出多種搭載最新一代 Intel Atom、Celeron 或 Pentium 處理器,且具有各類外型規格的主機板。 若要查看各種規格,請參考 Intel® 物聯網解決方案聯盟的解決方案目錄

作者簡介

Kenton Williston is an Editorial Consultant to insight.tech and previously served as the Editor-in-Chief of the publication as well as the editor of its predecessor publication, the Embedded Innovator magazine. Kenton received his B.S. in Electrical Engineering in 2000 and has been writing about embedded computing and IoT ever since.

Profile Photo of Kenton Williston