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安全與安全機制

虛擬化為實體安全性 ISV 帶來新機

Physical security

實體安全性市場正在蓬勃發展,客戶紛紛迫不及待想採用 AI、電腦視覺和其他新興技術。這讓系統整合商和獨立軟體廠商(ISV)有前所未見的機會進入市場,並以軟體產品做出市場區隔。

超融合技術則讓這個機會更吸引人。超融合式架構並非仰賴多個獨立硬體元件,而是將虛擬運算、網路虛擬化和軟體定義儲存空間整合至單一的整合式系統。這類系統更強大、更易於管理和部署、更符合成本效益,也較為節能。

因此,市場正在逐漸從專門監控系統的單一用途硬體,轉向可執行多個虛擬化工作負載且搭載標準 Intel® 處理器的伺服器與裝置。這種轉變可降低硬體成本,並提高軟體的價值。

系統整合商和軟體供應商所面臨的挑戰,是要如何利用這些技術和市場動態。

「大多數影片監控解決方案的大型供應商都把軟體和硬體綁在一起。」Velasea LLC 總裁 Tom Larson 如此解釋,該公司是專精於硬體和電腦視覺的系統製造商。「這限制了利用額外軟體提升價值的機會。通常也使得投資超融合式硬體同樣沒有吸引力。」

「許多採用 AI 和電腦視覺的公司都希望不要用到硬體。」Larson 指出。「因此,我們打造出虛擬 OEM 計畫,讓軟體專家可以不用處理硬體方面的問題。」

開拓實體安全性市場

Velasea 起初是 IT 分銷公司旗下的子公司,現已發展成為全方位服務的技術集合商,專門將多個系統和架構整合至單一裝置。

「我們的目標是協助軟體公司進入實體安全性市場。」Velasea 執行長 Jimmy Whalen 表示:「我們的裝置讓客户可以將重點放在軟體而不是硬體,同時確保這些裝置能輕鬆部署及升級。」

Velasea 基於這樣的理念與技術合作夥伴密切合作,簡化超融合式系統的交付流程。

「實體安全性空間物中的虛擬化與全新架構有其挑戰,而 Velasea 是唯一有能力應對的公司。」Larson 解釋道。「其中一種方法是硬體整合,十年前在 IT 領域已經實現過,但目前在實體安全性領域仍處於早期階段。如果安全性整合商沒有我們在 IT 基礎架構方面的背景,這可能會是一大挑戰。」

Velasea 為降低專案風險專門打造裝置。終端使用者能獲得有效的功能,而 ISV 則能獲得效經證實的裝置。更重要的是,裝置將所有功能整合至單一的超融合式系統,讓企業可以享有超融合技術的所有優勢,而無需考量基礎的複雜問題。

對於希望跨足至監控領域的公司而言,能夠輕鬆使用超融合式系統是一大誘因。虛擬化讓這些公司可以有測試、開發及推出新功能和解決方案的彈性,並敏捷因應市場需求。此外,虛擬化將擴充性和效率提升至全新境界,讓軟體公司能更有效地將尖端技術整合至解決方案。

硬體虛擬化的新途徑

Velasea 與眾多合作夥伴合作,例如專精於影片和非結構化資料的公司Quantum,將 Quantum 整合式監控平台(USP)推向市場。USP 解決方案將運算、儲存空間和網路資源整合至單一的虛擬化解決方案,不僅能託管影片管理系統,也能託管各種其他的安全性應用程式。

Quantum USP 支援訂閱型的授權模式,可在任何搭載 Intel® 虛擬化技術(Intel® VT)的硬體上執行,因此多個工作負載能在單一共享硬體資源上同時運作。這種與硬體無關的方法不僅能讓安全性整合商在基礎架構和架構方面獲得無與倫比的彈性,還能大幅降低複雜性和總持有成本。

利用邊緣與其他領域合作關係的力量

Velasea 正在探索新的邊緣運算使用案例。例如,Velasea 在近期協助 OEM 開發採用第 12 代 Intel® Core 處理器的乙太網路供電 (PoE) 功能,並結合 AI 和影片管理系統(VMS)。Velasea 將這些功能整合至單一的超融合式平台,利用更強大、更有效率的解決方案,協助公司取得競爭優勢。

除了更智慧的裝置,像 Velasea和 Quantum 的合作成果能夠支援影片監控範圍以外的各種應用程式,甚至不限於實體性安全性。除了廣播領域,Velasea 觀察到的一些潛在市場包括零售、物流和公共安全。而根據 Larson 的說法,這只不過是起點。

「新一代軟體不斷湧現,徹底改變了市場情勢,而且十分迅速。」Larson 指出:「眾人寫出更出色的程式碼,並且更有效地利用系統,結果就是我們看到整個實體安全性領域不斷進步。我們和 Intel、整合商和軟體公司合作跟上這波進步的趨勢,並共同開發最佳化解決方案,協助企業更快解決「最後一哩路」的問題。

「我們的使命是成為 ISV 值得信賴的夥伴,為他們提供支援客戶所需的解決方案和專業知識。」Larson 如此總結:「正是我們的合作關係讓這一切成為可能。」

 

本文由 insight.tech 編輯總監妮.貝內施(Georganne Benesch)編輯。

作者簡介

Brandon is a long-time contributor to insight.tech going back to its days as Embedded Innovator, with more than a decade of high-tech journalism and media experience in previous roles as Editor-in-Chief of electronics engineering publication Embedded Computing Design, co-host of the Embedded Insiders podcast, and co-chair of live and virtual events such as Industrial IoT University at Sensors Expo and the IoT Device Security Conference. Brandon currently serves as marketing officer for electronic hardware standards organization, PICMG, where he helps evangelize the use of open standards-based technology. Brandon’s coverage focuses on artificial intelligence and machine learning, the Internet of Things, cybersecurity, embedded processors, edge computing, prototyping kits, and safety-critical systems, but extends to any topic of interest to the electronic design community. Drop him a line at techielew@gmail.com, DM him on Twitter @techielew, or connect with him on LinkedIn.

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