硬體平台

最近人工智慧日新月異，工業應用也越來越先進。智慧物聯網解決方案領先供應商研揚科技的資深產品銷售經理 Steven Shi 表示：「自從 ChatGPT 崛起，我們就注意到越來越多依賴生成式 AI 的使用案例，包括自動機器人、擴增實境和智慧型攝影機。」

但是對 AI 的依賴增加也帶來一連串的挑戰。首先，部署用於即時操作的 AI 驅動解決方案必須在多個系統中低延遲執行，而雲端無法處理這種要求。越來越多資料處理因而5轉往邊緣。

但現有的邊緣硬體無法提供工業 AI 自動化作業需要的效能和輸送量，迫使組織採用新的邊緣硬體。

工業邊緣優先硬體設計剖析

為了滿足現今工業應用的需求，工業邊緣系統必須以小外型規格提供卓越的效能、在惡劣環境中以低耗電量運作，還要支援時間敏感網路（TSN）。

產業標準 TSN 透過以太網路實現確定性通訊，從而帶來遠程系統間精確的即時協調。精準的計時在工業自動化環境中正是關鍵，因此這一點尤其重要。

幸虧像研揚科技這樣專攻工業自動化硬體的公司在提供高效能功能、效率和熱穩定性有多年經驗。例如研揚科技的 COM-RAPC6 和 NanoCOM-RAP 電腦模組就延續了當前的趨勢。

Shi 解釋：「我們這裡在討論邊緣，有時候空間有限也是一個問題。這就是為什麼研揚科技會那麼注重 COM Express Mini 這種精巧的設計。」

兩套系統都依照 COM Express 標準設計，外型規格精巧、電源效率高。NanoCOM-RAP 也提供大範圍電壓輸入，讓系統更有效管理電源波動。

每個模組也都搭載第 13 代 Intel^® Core^™ 處理器。這款處理器專為邊緣使用案例提供節能省電、最佳效能設計，具備靈活的混合架構，支援硬體 AI 加速、多工作業和同時工作負載。

研揚科技的模組也專為惡劣環境設計，並通過稱為大範圍溫度保證服務（WiTAS）的獨特測試流程。

Shi 表示：「COM-RAPC6 和 NanoCOM-RAP 跟一些研揚的主機板還有模組一樣，都有通過 WiTAS 認證。我們進行了非常嚴格的品質控制流程，保證 –40°C 到 80°C 之間都可以運作。」COM-RAPC6 和 NanoCOM-RAP 包含獨立的 TPM 來增強安全性。另外，兩款模組都配備高速 PCIe 介面，可透過載版支援 PCIe 擴充。這項功能實現通過在載板上利用 PCIe 介面支援如 AI 加速卡等附加元件，達到擴充 AI 效能的目的。

研揚科技還提供 Q-Service 技術服務計畫，利用工程專業知識幫助客戶縮短產品上市時間。內容包括協助設計和偵錯、軟體支援以及 BIOS 自訂。最後，研揚科技的研揚 Hi-Safe 提供用於 UI 開發和裝置監控簡單好用的介面。

打造更智慧的工業邊緣

研揚科技已經著手開發全新產品線，利用第 14 代 Intel^® Core^™ Ultra 處理器為嵌入式和工業製造商提供更多優勢。第 14 代處理器提供較前一代更優異的電源效率，包含先進的 GPU 和嵌入式神經處理單元（NPU）來加速 AI，並且支援高速 WiFi 6E。

Shi 談到：「採用這款處理器的系統能夠有效應對邊緣環境的挑戰和資源需求。我很確定這會幫邊緣硬體的能力開創新的機會和可能性。」

研揚科技產品經理 David Huang 表示，嵌入式 NPU 是全新處理器最重要的功能特色。Huang 解釋：「未來搭載 AI 的硬體會像手機跟計算機一樣普遍。在接下來三到五年，Wi-Fi 6E 的嵌入式功能也會對我們的設計非常有利。」

展望工業自動化的未來

研揚科技預計未來邊緣 AI 的需求只會不斷成長。隨著資料處理需求增加，具備內建 AI 加速的硬體將越發重要。研揚科技早已蓄勢待發。

Hunag 說明：「我們預見了互聯網的到來，也預料到下一步是人工智慧的時代。所以從 2016 年開始，我們就專注在打造高效能、小外型規格的嵌入式產品。這樣能讓客戶進行必要的邊緣處理，支援電腦視覺和自主移動機器人跟其他應用，我們也打算繼續朝這條路前進。」

對於希望解決 AI 驅動邊緣自動化的工業組織來說，COM-RAPC6 和 NanoCOM-RAP 等 COM Express 模組提供了所需的效能、電源效率和網路傳輸量。有了研揚科技和其他供應商助力部署這類硬體，企業能有信心無論是現在還是未來，都準備好充分發揮 AI 的優勢。

本文由 insight.tech 編輯總監 Christina Cardoza 編輯。